晶方科技是一只大牛股，公司股價在2019年一年之內(nèi)漲幅近10倍，2020年前兩個月公司股價漲幅就高達5倍，是一個實力很強的企業(yè)。

關(guān)于晶方科技一定會漲的原因分析如下：

1、行業(yè)本身的壁壘小。

晶方科技主要經(jīng)營半導體封測行業(yè)，這個行業(yè)屬于固定資產(chǎn)，投入高，技術(shù)迭代快，行業(yè)本身具有進入門檻，集中度高。所以競爭力較小。

2、具有技術(shù)優(yōu)勢。

公司在成立之初，就獲得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的技術(shù)支撐，并得到Shellcase 技術(shù)許可。引進這兩項技術(shù)后，公司對先進封裝技術(shù)進行消化吸收，成功研發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的超薄晶圓級芯片封裝技術(shù)、MEMS和LED 晶圓級芯片封裝技術(shù)，成功地將WLCSP封裝的應用領(lǐng)域擴展至MEMS和LED。

3、具有優(yōu)質(zhì)的客戶資源。

公司目前主要客戶包括豪威、三星、比亞迪、思比科、匯頂科技等傳感器領(lǐng)域國際企業(yè)。客戶資源豐富且優(yōu)質(zhì)。

4、背后有靠山。

晶方科技成立之時的大股東就是Shellcase，這是一個以色列公司，也就是現(xiàn)在的第二大股東EIPAT，所以從成立之日開始就擁有強大的背后資源。